Evropská komise schválila německou státní pomoc pro nový projekt, který má být unikátní v Evropě. European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), plánovaný závod na výrobu mikročipů v Drážďanech, bude prvním v EU, který se zaměří na výrobu vysoce výkonných čipů. Tento krok byl oznámen předsedkyní Evropské komise Ursulou von der Leyenovou během její návštěvy 20. srpna.
Evropská komise schválila německou státní pomoc ve výši 5 miliard eur pro nový závod na výrobu mikročipů v Drážďanech, oznámila předsedkyně Evropské komise Ursula von der Leyenová. Podle jejích slov bude „toto nové centrum prvním zařízením svého druhu v Evropě“ a vyrábět bude vysoce výkonné čipy s technologií tranzistorů s efektem pole ('FinFET'). Tyto čipy umožní integraci více funkcí do jednoho čipu, čímž nabídnou lepší výkon a nižší spotřebu energie. Informuje web Euronews.
ESMC, joint venture založená firmami Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon a NXP, má zahájit plný provoz do roku 2029. Plánovaná výroba zahrnuje 480 000 čipů ročně, které budou sloužit v automobilovém a průmyslovém sektoru.
Cílem opatření je posílit bezpečnost dodávek, odolnost a digitální suverenitu Evropy v oblasti polovodičových technologií, jak stanovuje Evropský zákon o čipech. Tento zákon, platný od loňského září, má za cíl do roku 2030 zdvojnásobit podíl EU na globálním trhu s mikročipy, který v roce 2020 činil přibližně 1 bilion kusů. Předsedkyně Evropské komise Ursula von der Leyenová uvedla, že Chips Act již přilákal veřejné a soukromé investice ve výši 115 miliard eur.
Sasko, kde se polovodičový průmysl rozvíjel již od 60. let, hostí asi 2 500 společností a závodů v tomto sektoru, včetně Bosch, Infineon, Globalfoundries a X-FAB. Čipy hrají klíčovou roli v technologickém pokroku v oblastech jako zdravotnictví, cloudové služby, obrana a čistá energie.
Ursula von der Leyenová oznámila, že v rámci svého nového mandátu Evropské komise plánuje zřízení Evropského fondu pro konkurenceschopnost. Tento fond bude zaměřen na investice do strategických technologií, včetně polovodičů a pokročilých obalů, s cílem posílit průmyslovou konkurenceschopnost Evropy. V prvních 100 dnech nové Komise bude navržena také nová dohoda o čistém průmyslu, která má zajistit přístup k levné energii a surovinám. Součástí plánu je i vytvoření „Unie dovedností“, která zajistí, že pracovníci obdrží potřebné školení pro nové technologické oblasti.
Témata: Německo, Drážďany, čipy, Ursula von der Leyenová, European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)
Související
17. září 2026 17:42
24. června 2026 12:15
22. dubna 2025 11:33
18. února 2025 12:41
29. září 2024 17:05
